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无锡市好达电子 HDF652E SMD-4 声表面波滤波器规格书

时间:2026.04.02来源 :点击次数:4次

1. 封装尺寸(单位:毫米)

封装关键尺寸包含 3.8±0.2mm、2.0mm、0.7mm、1.8mm 等,引脚间距 1.25±0.2mm;引脚定义:2 脚为输入脚,5 脚为输出脚,其余引脚为接地脚,产品印字为 HDF4610。

2. 最大额定值

直流允许电压3 伏直流
存储温度范围-40℃ 至 +85℃
工作温度范围-40℃ 至 +85℃
射频功率10 分贝毫瓦

3.1 电气特性

参数单位最小值典型值最大值
中心频率兆赫/652/
插入损耗(中心频率 ±16 兆赫内)分贝/3.54.5
幅度纹波(中心频率 ±16 兆赫内)分贝/1.32.5
相对衰减(0.3 兆赫~575 兆赫)分贝4059/
相对衰减(575 兆赫~600 兆赫)分贝2834/
相对衰减(730 兆赫~1000 兆赫)分贝4052/
输入 / 输出阻抗欧姆/50/

3.2 频率特性

中心频率 652 兆赫,中频带宽 70 千赫,频率跨度 200 兆赫(附频率特性测试曲线)。

4. 测试电路

测试电路匹配 50 欧姆信号源与 50 欧姆负载,为标准射频器件测试电路架构。

5. 环境特性

5-1 高温测试:器件在 + 85℃环境下放置 16 小时,恢复至室温 24 小时后测试,电气特性需符合 3.1 条款要求。5-2 低温测试:器件在 - 40℃环境下放置 16 小时,恢复至室温 24 小时后测试,电气特性需符合 3.1 条款要求。5-3 温度循环测试:器件在 - 40℃低温下放置 30 分钟,随后在 + 85℃高温下放置 30 分钟,恢复至室温 24 小时后测试,电气特性需符合 3.1 条款要求。5-4 焊锡耐热性:器件引脚在距本体不小于 1.5mm 处浸入 260℃±10℃锡槽,持续 10±1 秒,恢复至室温 4 小时后测试,电气特性需符合 3.1 条款要求。5-5 可焊性:器件引脚浸入 245℃±5℃锡槽 5 秒,引脚镀锡面积需超 95%,且电气特性符合 3.1 条款要求。5-6 机械冲击:器件从 1 米高度随机跌落至水泥地面,共 3 次,电气特性需符合 3.1 条款要求。5-7 振动测试:器件在 X、Y、Z 三轴分别进行 1 小时振动测试,振动频率 10-55 赫兹,振幅 1.5 毫米,电气特性需符合 3.1 条款要求。

6. 注意事项

6.1 静电:信号端与接地端之间的静电会导致器件性能劣化甚至损坏,使用时需避免静电接触。6.2 超声波清洗:超声波振动会造成器件性能劣化或损坏,禁止对器件进行超声波清洗。6.3 焊接:仅可对器件引脚进行焊接操作,禁止焊接器件其他部位。

7. 包装

7.1 尺寸:包含载带(图 1)、卷盘(图 2);产品包装需保证运输与存储过程中无损坏。7.2 卷装数量:7 英寸卷盘,每盘 1000 件;13 英寸卷盘,每盘 3000 件。7.3 编带结构:(1)载带按指定方向缠绕于卷盘,含上盖带、卷盘、载带、标签等部件;(2)标签需标注器件名称、客户产品名称、数量、批号;(3)引带与空位规格:起始引带最小 150 毫米,空位段最小 10 毫米,结束引带最小 150 毫米。

8. 载带规格

8.1 载带拉伸强度:4.4 牛 / 毫米(按宽度计)。8.2 上盖带粘合力:(1)剥离角度 0~15°;(2)剥离速度 300 毫米 / 分钟;(3)剥离力 20~70 克。
参数WFEPOP1P2DOD1t1t2AB
尺寸12.005.501.754.004.002.001.501.50.311.303.43.4
公差±0.30±0.10±0.10±0.10±0.10±0.10/±0.25±0.05±0.10最大值最大值

卷盘尺寸(单位:毫米)

参数ABCDEWtr
尺寸330100132121331.0
公差±1.0±0.5±0.5±0.8±0.5±0.3最大值最大值


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